前言
如果說台積電生產的晶片是電子產品中的心臟，那麼 PCB 就是電子產品中的「大平台」了。大家都知道心臟有多重要，但是就比較少人在關注平台的重要性了，沒有了平台，事實是心臟也沒有地方擺，那麼也是白費。
- PCB 產品介紹，以及分解
- PCB 產業結構，上游、中游、下游相關類股
- 下一個動能成長
- 台灣 PCB 隱憂
- Tim096 心得
1.PCB產品介紹，以及分解
印刷電路板 ： PCB（Printed circuit board）是電子元件的支撐體，在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗布），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。
相信經過 wiki 的解釋以後正常是沒有人可以看得懂的，因此接下來讓筆者試試看用我的方式來解釋，希望大家可以看得懂。
用人類來舉例：晶片就是我們心臟、電路就是我們的血管、人類身上還有許多不同的器官，而承載這一切的就是我們的「PCB」，也就是身體。
沒有 PCB ，空有電子零件，也無法展現電子產品的功效，雖然 PCB 是個老行業，猶如小兵般不起眼，卻持續扮演電子科技業重要的基礎角色。
PCB 的應用領域相當廣泛，舉凡使用到電子零組件的地方，幾乎都會看到 PCB 的出現，目前主要應用在資訊、通訊、消費性產品、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。而 PCB 依照應用領域，又可以分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越複雜、迴路距離越長、接點腳數越多， PCB 所需層數亦越多，如高階消費性電子、資訊及通訊產品等；而軟板主要應用於需要彎繞的產品中：如筆記型電腦、照相機、汽車儀表等。
簡單一點來說就是我們可以通過不同的應用領域專門建造出來不同的承載的平台，例如﹔在車用的 PCB 就是需要材質硬一點，並且能夠承受較高的溫度；相較於手機專用的 PCB 的材質就是材質柔軟性較高，也不需要承受那麼高的溫度。 不同的應用領域所使用的 PCB 也就不相同，而也有一種簡易的分法，那就是低端（消費性電子產品）、中端（工業用）、高端（航空、軍事），而目前來看台灣、中國幾乎包辦了中低端的市場，日本則占據了高端的市場
日本 PCB 廠商專注生產高階及高單價 PCB 產品，主要以軟板及軟硬板佔大宗，二者共佔其整體生產 PCB 約47%，主要應用在手機及 HDD，IC 載板佔30%，此兩者就佔了 77 %，硬板產品僅佔 21 %，且為偏向技術門檻較高且熱門的 HDI 板（High Density Interconnection），其餘硬板生產，以 4-10 層比重稍多。
台灣 PCB 產業和日本相反，以硬板為大宗，佔近七成比重，並主要集中在4-10層板，為全部台灣廠商 PCB 生產的 34 %，應用在電腦相關及消費性電子產品上；台灣的 IC 設計和半導體封裝產業發達，也順勢帶動 PCB 廠商在 IC 載板的生產，佔 PCB 生產的26%；HDI 板為台灣生產比重的第三順位，為 23 %，雖不是台灣 PCB 廠生產最多產品，但佔全球 HDI 板生產卻是第一，全球有近三成 HDI 生產為台灣廠商提供，而 HDI 板適合短小輕薄之產品應用，為現在電子產品主流趨勢，台灣在此領域已掌握到先機。
➤ 硬板：HDI板多應用於智慧手機、PC、車用電子…等。
➤ 軟板：應用於智慧型手機、穿戴裝置、平板…等。
➤ 高頻應用板：常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統，必須使用高頻材料，以5G的高速傳輸。
➤ IC載板：以IC基板內部線路連接晶片與PCB之間訊號，是封裝製程中的關鍵零件。
2.PCB 產業結構，上游、中游、下游相關類股
上游：玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料
中游：銅箔基板（CCL）及印刷電路板
下游：各類電子產品
接下來要來討論的是 PCB 相關產業，那麼我們就一起來看看 PCB 是如何被製造出來的吧 ~
好啦，以上一串讓人看不懂的東西，身為投資人的我們不需要每一個步驟都了解在幹嘛，我們可以簡單的分成幾個部分。原料 → 製作 → 應用
原料
上游是 PCB 產業中，提供材料的源頭，材料分為 3 類：
● 補強材料：絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布
● 導電材料：無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔
● 黏合材料：酚醛、溴化環氧、聚醯亞胺、聚四氟乙烯等樹脂
主要廠商：南亞（1303)、台玻（1802）、富喬 （1815）、崇越電（3388）、建榮（5340)、德宏（5475）、華宏（8240）
另外提及一下：銅在 PCB 原料當中佔有相當大的一部分，因此若銅價上漲 10% 約會導致 PCB 成本上升 1.5~2%左右。
製作
落在 PCB 中游的就是基板製造廠，中游的產品「銅箔基板」是作為製造 PCB 的關鍵基礎原料，基板製造廠在和上游取得主要材料後，製造廠開始進行銅箔基板的製作流程。
主要廠商：尚茂（8291）、精星（8183）、廣宇（2328）、南電（8046）、旭德（8179）、宇環（3276）、亞電（4939）
應用
這一點台灣真的很可惜，我們有 PCB 原料，也有 PCB 的製作工藝，但是我們的品牌卻很少，總是跟者世界的趨勢跑，但就是永遠跟在別人後面，期望未來我們也可以擁有多一點屬於自己的品牌廠。
主要廠商：華碩（2357）、宏碁（2353）
也可以用另一個角度思考，無論世界格局變得如何？因為台灣是做材料的，都至少會有一點肉可以吃，或許無法吃到最大塊的肉，但吃一點肉基本還是可以的。（老二哲學）
3.PCB 的下一個動能成長
目前大宗使用 PCB 的手機產業正值成長趨緩，但隨著規格不斷提升，繼之而起的 5G 商轉、伺服器、大量小基地台、儲存設備等，是下一個加入使用 PCB 的終端產品，對材料的要求也開始往高速高頻和高密度構裝邁進；電動車也是另外一個 PCB 增長的新引擎，推動著 PCB 的平均售價近年來持續上
台灣具備完整的上、中、下游的產業供應鏈，目前台灣 PCB 產業在全球市占率中高達31.3％，是 PCB 產業世界龍頭，日本與韓國則分別名列第二與第三位。
PCB 的下一波的動能成長 :
1. 5G 通訊的大力發展與服務器行業的高增長拉動通訊板需求：
天線軟板材料已由過去的 PI 漸漸走向 LCP（液晶高分子） 由於5G技術所需的高頻率為PCB製程帶來挑戰，搶先布局的台灣廠商相對有利。台郡 （6269）、臻鼎 （4958）
2.汽車電動化、智能化為汽車PCB市場帶來新的增長空間：
健鼎（3044）、高技（5439）、敬鵬（2355）、定穎（6251）
3.伺服器：
博智（8155）、金像電（2368）
4.穿戴裝置：
華通（2313）、燿華（2367）、軟板廠臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、嘉聯益（6153）、載板廠南電（8046）、景碩（3189）
5.日本高端市場逐漸縮小的缺口：
日本軟板市占率約 40% 左右，但是日本軟板產業逐年在縮小，這也是台灣的機會之一。日本大廠村田 iPhone 11 Pro LCP 軟板唯一的供應商，但是蘋果為了降低供貨風險，iPhone 12 已經尋求了台灣廠商臻鼎（4958）、台郡（6269）、嘉聯益（6153）
4.台灣 PCB 隱憂
台灣 2019 年總生產超過 220 億美元，但是在生產布局上，台灣有約 60 %的營收來自於中國大陸，近年台商在中國大陸投資雖然仍未間斷，但國際貿易、疫情與 5G 高階技術布局的因素下，在台灣投資高階製程的金額屢創新高，同時為分散布局，也開始關注其他生產基地。
台灣PCB各面向技術缺口
1.信賴度：
電路板擔任承載眾多電子元件產品的角色，電路板如失效往往將連同電子元件一同報廢，因此在產品設計輕薄細密的要求下，電子元件整體成本愈來越高，對電路板而言，高信賴度已為技術門檻重要指標。
2.PCB材料：
因應5G高頻高速需求，PCB材料將朝向更低介電常數（Dk）及介質損耗（Df）、低濕性以防止過度吸水、品質均一性等特性發展，以防止5G商轉後終端產品的訊號損耗，此類材料台灣自主仍有缺口，如發展得宜將可望為台灣電子材料產業的新機會。
3.PCB製造加工：
隨著產品型態演進、材料轉換、終端應用要求、設備限制⋯仍會產生許多製造加工端之問題，若無法克服加工問題，不僅造成生產效率低落，更可能增加不良報廢品的機率。
4.PCB設備：
隨產品微型化設計，對設備精度要求隨之提高，面對未來技術發展，高精度的修補設備、智慧製造之AI應用、與自動化程度提高，設備廠商仍有很大的進步空間。
隨者疫情、美中貿易的過去，許多台商的回台 PCB 業 2020 產值達 6,721 億元，台廠資本支出破千億。根據台灣電路板協會，為因應 5G、AI、高速運算等應用需求，多家 PCB 廠已增加資本支出，預估今年台灣 PCB 廠整體資本支出將超過千億元；其中，臻鼎、欣興資本支出都超過 200 億元，健鼎（3044）、華通（2313）、燿華（2367）、台郡（6269）等則計劃增加高階製程投資，預期也將帶動周邊設備及材料商機。
有了資本支出，上述的第三點和第四點馬上就可以看到改善，漸漸地在國際上的信賴度也可以逐漸地提高，未來台灣 PCB 廠整體以及全球的發展，是一個很好的產業趨勢。
5.Tim096 心得
第一次打關於台股的東西，如果有不好的地方還請大家多多建議，謝謝。下一篇預計會打關於 5G 的東西，這一篇可以算是上篇吧 ~ PCB 產業未來長期來看真的會不錯，但是，是否能夠有更強勁的需求，還是說需求會趨於平穩是接下來非常需要關注的焦點。
2021 年的世界趨勢不外乎還是圍繞在 5G、AI、物聯網、電動車等主題上，尤其是 5G 的催化下，各式各樣的應用在升級與汰換上都浮現龐大的需求，從基礎環境建設的基地台、伺服器，到 5G 智慧型手機、5G 筆電，甚至未來可望普及的物聯網、車聯網等，PCB 族群不論在技術面還是需求面，都迎來大幅度的提升。
當然生產自動化讓毛利的提升，產業的整體轉型成智慧工廠，也是非常重要的。傳統的自動化設備已難因應現有需求，智慧化成為市場競爭的唯一答案，智慧製造所帶來的彈性生產與資訊整合，將可有效降低生產成本、確保生產力、提升系統效能。TPCA 台灣電路板協會 表示，PCB 線路的製作，光靠傳統的手動菲林影像移轉工藝，已經無法滿足其更細的線路製作需求，取而代之的是自動化程度很高的鐳射成像結合真空蝕刻工藝；而 PCB 廠商投入在設備自動化方面的創新，例如將投放機械手臂、CCD 對位、自動印刷機結合，已經實現印刷製程的全自動化。讓台灣PCB廠商更有競爭力，也是一大重點。
不負責任加碼：廠商介紹
臻鼎 – KY（4958）
臻鼎 – KY（4958）做為全球 PCB 龍頭，投資先進技術及產能擴充從不手軟，秉持提供一站式購足服務的理念，積極強化過去較弱的汽車領域，除了併購先豐擴增汽車板產線，也名列在 MIH 電動車開放平台中，加上長期為美系手機大廠的供應鏈之一。
蘋果、安卓雙吃，軟板龍頭。ASP 居台廠之冠：AirPods、iPhone、無線藍芽耳機、Google Pixel。
目前 LCP 的絕對龍頭。
去年營收年增近一成，今年在車用的佈局上，除了加速調整先豐（5349）體質外，也將積極朝ADAS、電動車、自駕等應用邁進。
台郡（6269）
台郡（6269）成立於 1997 年 12 月 19 日，為國內第二大軟板廠，公司主要從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售，產品包括：軟性單層板、軟性雙層板、軟性多層板、軟硬結合板等，產品應用涵蓋手機、筆電及平板電腦、液晶顯示器、消費型電子產品等。
國內第二大軟板廠，主要客戶為蘋果，佔 80% 營收，幾乎可以說就是看蘋果臉色吃飯。跨足 LCP 領域，目標提高天線產品營收佔比。
華通（2313）
華通（2313）以生產電路板為主，電路板 PCB 為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介（Interconnection），華通主要的業務範圍包含 一般多層電路板、高密度電路板（HDI）、高層次板（HLC）、軟板（FPC）與軟硬板（Rigid-Flex PCB）等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的印刷電路板製造業務；另一方面，亦配合客戶的需要，提供 SMT 打件服務。
主要商品：高階 HDI 製程大幅領先同業。無線耳機、iPhone、中國白牌手機。
金像電（2368）
金像電（2368）國內伺服器用板大廠，客戶主要為：Dell、廣達、緯創、富士康、Google、NVDA、Amazon、微軟等，國際大廠。
近年來沒有重大的資本支出，還在攤提以前的資本支出。有在發展 5G 應用，近期的戰功有 Switch 用板
景碩（3189）
景碩（3189）主要從事 IC 封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板（FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package）、射頻模組封裝載板（RF modules）、系統級封裝（SIP, System in Package）、記憶體應用（Substrate for Memory）、類載板（SLP, Substrate-Like PCB）的研發製造與銷售。
主要商品：AI、5G 、蘋果 SiP 基板（屬於高毛利產品）。
